富士電機(jī)推出HPnC系列大容量工業(yè)IGBT模塊
富士電機(jī)株式會(huì)社(FE)欣然宣布推出 HPnC系列產(chǎn)品,該系列為全新大容量工業(yè)IGBT*模塊,應(yīng)用領(lǐng)域包括太陽(yáng)能和風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換器。
* 絕緣柵雙極晶體管
1、背景
為進(jìn)一步促進(jìn)社會(huì)低碳化,亟需擴(kuò)大太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源的應(yīng)用范圍。在此背景下,如何降低發(fā)電成本成為關(guān)鍵問題。IGBT模塊安裝在變頻器和功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)(PCS)等功率轉(zhuǎn)換器中,可通過開關(guān)電源來改變頻率和電壓。
HPnC系列
富士電機(jī)株式會(huì)社(FE)計(jì)劃推出HPnC系列大容量工業(yè)IGBT*模塊,其應(yīng)用領(lǐng)域包括太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)中執(zhí)行功率轉(zhuǎn)換的功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換器部分。在增加額定電流和電壓后,該系列產(chǎn)品在容量增大的同時(shí),縮小了其上方功率轉(zhuǎn)換器的整體尺寸,從而有助于降低發(fā)電成本。
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 提高功率轉(zhuǎn)換器的容量有助于減少裝置的安裝數(shù)量并擴(kuò)展太陽(yáng)能電池板安裝面積
該模塊不僅搭載了本社最新一代的IGBT芯片,還優(yōu)化了內(nèi)部端子排列和芯片布局,同時(shí)采用了高散熱材料以提高單位面積的電流密度。在保持模塊尺寸不變的情況下,該模塊實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的1800A額定電流(與公司老款產(chǎn)品相比提高了約80%)。通過提高單位容量,可以減少功率轉(zhuǎn)換器的安裝數(shù)量。在太陽(yáng)能發(fā)電方面,該模塊還可幫助擴(kuò)大太陽(yáng)能電池板的安裝面積。此類特點(diǎn)可助力提高發(fā)電效率,降低發(fā)電成本。
(2) 2300V擊穿電壓產(chǎn)品可支持1500伏直流電壓,有助于進(jìn)一步減少功率轉(zhuǎn)換器的零件數(shù)量
目前公司正在對(duì)功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行升級(jí),以支持更高的電壓(1500 VDC),從而提高功率轉(zhuǎn)換效率并提升與大型發(fā)電系統(tǒng)的連接。安裝在1500VDC功率轉(zhuǎn)換器上的IGBT模塊所需的額定電壓為 2000V或更高。為此,通常需要串聯(lián)兩個(gè)額定電壓為1200V或1700V的IGBT 模塊。為解決這一問題,富士電機(jī)株式會(huì)社(FE)優(yōu)化了IGBT芯片和FWD*芯片的擊穿電壓結(jié)構(gòu)。經(jīng)優(yōu)化后,IGBT模塊產(chǎn)品系列可提供的額定電壓提升至2300V。
單模塊可支持1500-VDC功率轉(zhuǎn)換器,從而減少了IGBT模塊的安裝數(shù)量及外圍電路布線等其他組件數(shù)量,進(jìn)而縮小了功率轉(zhuǎn)換器的占地面積。以上方面的改進(jìn)有助于進(jìn)一步降低發(fā)電成本。
*自由旋轉(zhuǎn)二極管